研究方向1:半导体薄膜材料与器件:研究、掌握宽禁带半导体~金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上,开展薄膜半导体器件的研制,主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析),以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2:集成电路设计:研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上,结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要,开展专用集成电路设计,同时开展集成电路设计方法学研究,为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
01半导体新器件、器件物理和器件模型
02半导体新材料和新工艺
03大规模集成电路设计
①101思想政治理论
②201英语一
③301数学一
④836半导体物理或集成电路设计原理
复试:1、微电子学概论(设计基础,器件基础和工艺基础各占50分)(笔试)
2、综合(面试)